商傳媒|記者許方達/綜合報導
美中科技戰態勢升溫,近年中國先進半導體產業在美國管制封鎖下,轉向大舉發展半導體成熟製程,導致產能過剩,接下來恐衝擊各國業者,現在更傳出,在每一道製程量產前會使用到的測試片,同樣受到中國低價搶市的威脅。分析師指出,中國成熟製程產程大量開出,帶動測試片需求及發展,由於當前中國測試片仍聚焦在中低階產品,呼籲台灣測試片業者要趕緊朝中高階發展,儘速做出差異化。
對此,經濟部次長陳正祺表示,在官方大力補貼下,中國2027年成熟製程產能占全球比重將大幅攀升,會對全世界半導體造成衝擊,美國已有所警覺;台灣將透過晶創計畫,提高IC設計業先進製程比重至43%,拉大與傳統製程的差距。
國際半導體供應鏈人士表示,中國零組件、相關產品雖然便宜,但功能、性能一致性甚至安全性都有待商榷,未來若美中科技戰越演越烈,美國禁令涉及到這些產品,台廠若過度仰賴這類中國低價產品,恐難短時間找到替代方案,確實會有安全疑慮,建議政府正視並提出因應配套。
陳正祺進一步說明,現階段政府要建立與美國的互信,已有許多官員和川普團隊接觸,並說明台灣出口到美國主要的產品都是中間財,也有助於美國製造業。
此外,台美21世紀貿易倡議首批協定近日生效,有關第二階段談判進度,陳正祺預期,川普上任後,美國經貿規則談判的動能可能減弱;不過,台美21世紀貿易倡議有50%以上的機率會繼續推動,但談判內容可能調整,以符合川普施政方向。
至於川普上任後對半導體台廠影響,陳正祺表示,對先進製程衝擊小,成熟製程則有機會受惠轉單效益。面對中國成熟製程大爆發,IC設計需拉大與傳統製程的差距,政府會透過晶創計劃,將IC設計採用先進製程比重,逐步從現有的39%提高至43%,並協助開發異質整合等新世代技術。
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