中國華為新機「晶片成謎」!網友實測比對發現兩大問題

商傳媒|記者許方達/綜合報導

華為去年推出Mate 60重返手機市場,今年新機「HUAWEl Pura 70系列先鋒計劃」18日正式登場。此系列分別有:Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+、Pura70 Ultra等型號,其中以Ultra定價最高,依照手機容量定價分別為:512GB的9999人民幣(約新台幣4.5萬)、1TB的Ultra定價為1萬999人民幣(約新台幣4.94萬),價格直逼iPhone 15 Pro相同容量售價。

之前有部分媒體以「最高售價過萬,晶片成謎」預告此款新機,有中國網友開箱實測後指出,華為Pura70 Ultra和去年推出的Mate60 Pro有相同問題,就是機身非常容易發燙;其次是相當耗電,網友測試Mate在螢幕開啟5小時後,電量僅剩12%,而三星S24 Ultra在螢幕開啟7小時後,電量仍有18%;至於Pura70 Ultra是以開機當下50%電力實測,在經過2至3小時幾乎沒有使用的情況下,電力直接降至20%。

部分科技KOL也在拿到新機後發布「跑分(硬體效能評測)」報告指出,華為Pura 70系列整整體表現是在麒麟9000S晶片的基礎上優化,並認為新機搭載的應該是全新的自製晶片「麒麟9010」。

不只網友實測打槍華為手機,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)近日針對中國半導體技術做出評論時指出,「從華為最新款手機來看,中國的先進晶片技術仍落後美國多年」。雷蒙多此番談話,是在接受CBS新聞節目「60分鐘」訪問時,對於華為去年推出新機後,引發各界質疑中國是否突破美國出口禁令,取得先進晶片技術突破的回應。

雷蒙多重申,「我們擁有世界上最精密的半導體技術;中國沒有,我們在創新上超越中國」。雷蒙多指出,美國對於晶片出口管制已然發揮效用,同時強調,美國政府將採取「最強硬」的可能行動,來保護美國國家安全。

 

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