三星喜獲美國晶片法案補助 宣布擴大德州半導體廠規模

商傳媒｜記者許方達／綜合報導

繼台積電之後，美國政府將依《晶片與科學法案》提供南韓三星電子高達64億美元(約新台幣2090億)的補助，以擴大其在德州中部興建半導體工廠，規模略低於補助給台積電的66億美元(約新台幣2155億)。

美國商務部聲明表示，這筆補助將用於擴大三星電子在德州奧斯汀現有的晶片製造廠，未來將支援美國的航空航太、國防和汽車工業。與此同時，三星也決定擴大在德州的投資規模，預計在2030年之前將投入450億美元(約新台幣1.47兆)，較原先計畫的投資規模擴增至一倍以上。

與台積電和英特爾不同之處在於，三星不打算藉由《晶片與科學法案》來取得貸款或貸款擔保，不過預計三星的投資項目將受益於投資稅收抵免。

目前三星在德州泰勒市興建兩座工廠，第1座工廠已於2022年動工，目前仍在興建當中，預計從2026年起投產4奈米及2奈米晶片；第2座工廠預計從2027年起量產先進晶片，另外還有一座研發基地預計在2027年開幕。

三星電子執行長慶桂顯(左三)造訪廣達旗下雲達科技位於桃園龜山的公司總部，廣達副董事長梁次震(右三)與資深副總經理暨雲達總經理楊麒令(左二)親自接待。圖片來源：雲達LinkedIn

此外，三星電子執行長慶桂顯上週低調來台，除拜訪台積電，也走訪廣達旗下雲達科技(QCT)。消息人士透露，慶桂顯此行有兩大任務，最主要是推廣三星最新高頻寬記憶體(HBM)，其次是洽談與台廠可能的AI合作。

慶桂顯在最近一次股東會中表示，「三星集團力求創新，已設置AI運算實驗室，預計明年將推出旗下設計的新型人工智慧晶片」，因此外界看好，三星可望與雲達就AI層面，有更進一步的訂單合作。