中國華為新機「晶片成謎」！網友實測比對發現兩大問題

商傳媒｜記者許方達／綜合報導

華為去年推出Mate 60重返手機市場，今年新機「HUAWEl Pura 70系列先鋒計劃」18日正式登場。此系列分別有：Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+、Pura70 Ultra等型號，其中以Ultra定價最高，依照手機容量定價分別為：512GB的9999人民幣(約新台幣4.5萬)、1TB的Ultra定價為1萬999人民幣(約新台幣4.94萬)，價格直逼iPhone 15 Pro相同容量售價。

之前有部分媒體以「最高售價過萬，晶片成謎」預告此款新機，有中國網友開箱實測後指出，華為Pura70 Ultra和去年推出的Mate60 Pro有相同問題，就是機身非常容易發燙；其次是相當耗電，網友測試Mate在螢幕開啟5小時後，電量僅剩12%，而三星S24 Ultra在螢幕開啟7小時後，電量仍有18%；至於Pura70 Ultra是以開機當下50%電力實測，在經過2至3小時幾乎沒有使用的情況下，電力直接降至20%。

部分科技KOL也在拿到新機後發布「跑分(硬體效能評測)」報告指出，華為Pura 70系列整整體表現是在麒麟9000S晶片的基礎上優化，並認為新機搭載的應該是全新的自製晶片「麒麟9010」。

不只網友實測打槍華為手機，美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)近日針對中國半導體技術做出評論時指出，「從華為最新款手機來看，中國的先進晶片技術仍落後美國多年」。雷蒙多此番談話，是在接受CBS新聞節目「60分鐘」訪問時，對於華為去年推出新機後，引發各界質疑中國是否突破美國出口禁令，取得先進晶片技術突破的回應。

雷蒙多重申，「我們擁有世界上最精密的半導體技術；中國沒有，我們在創新上超越中國」。雷蒙多指出，美國對於晶片出口管制已然發揮效用，同時強調，美國政府將採取「最強硬」的可能行動，來保護美國國家安全。