臺日躍進 成大×日本東工大×半導體中心 半導體新世代異質整合

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【大成報記者于郁金/臺南報導】為迎接AI世代科技發展需求挑戰，在晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝之異質整合成為半導體科技持續發展重要關鍵；國立成功大學、日本東京工業大學與國研院半導體中心由成大連結，要在既有合作基礎上，進一步強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才。

成大沈孟儒校長、東工大益一哉校長及國研院半導體中心侯拓宏主任，7月11日在三方合辦「2024 年台日新世代異質整合技術論壇(2024 Taiwan-Japan Forum on Next Generation Heterogeneous Integration Technology)」上宣示合作，組成「成功大學－東京工業大學－國家半導體研究中心新世代半導體創新聯盟(NCKU－TIT－NARLabs TSRI Semiconductor Innovation Partnership)」。

 

臺灣有堅實領先半導體製程與供應鏈，日本在材料與設備方面具備優勢，臺日三方合作經由研究人員跨國強項互補，連結兩國科技公司搭造供應鏈，有利加速產業技術之突破，臺日聯手在半導體科技全球持續領先；出席觀禮人士包括東工大中村健太郎所長、大場隆之教授、國研院半導體中心莊英宗副主任、成大陳鴻震副校長、智慧半導體及永續製造學院蘇炎坤院長、羅裕龍副院長、許渭州副院長、謝孫源國際長及胡書榕副國際長。

沈孟儒校長致詞表示，成大與企業有許多產學合作，包括台積電與成大聯合研發中心，也與日月光、台達電等合作在成大設置共研中心等；成大產學創新總中心與東工大WOW聯盟(Wafer-on-Wafer Alliance)自2022年起技術合作結盟，而國研院半導體中心則為成大提供半導體晶片製作、製程等提供專精技術與服務；樂見過往合作發展三方合作，期許推進半導體科技發展，希望透過今日論壇，匯聚臺日雙方學者與業界交流，能帶來啟發並共同促進新世代科技進步。

東工大益一哉校長指出，半導體科技無論在通信與 AI，或基礎建設如醫療照護等皆扮演舉足輕重角色；而臺灣半導體產業具有高度競爭力與影響力，透過與臺灣合作，相信能促成未來科技與產業持續進步；其父親在臺灣出生並在臺生活十餘年，他個人對臺灣有著特殊情感，在此強調東工大與成大皆創始於高等工業學校，兩校屬於「同根同源」，亦感謝透過本次論壇機會，首度來到臺南與成大。

半導體中心侯拓宏主任表示，先進封裝是下世代通訊、高效能運算(HPC)和智慧物聯網(AIoT)等應用關鍵技術，半導體中心身為臺灣產學研界在半導體技術研究領域服務提供者，在相關技術服務領域上亦積極發展開放性資訊與服務平台；本次與日本東工大、成功大學三方合作協議洽談，希望能在過去任兩方合作基礎上，進一步研擬技術合作可能性，引進日本專長半導體設備及材料，協助半導體中心與成功大學建立大面積及更多晶片先進堆疊封裝驗證技術，讓國內產學研團隊共用這些資源，縮短技術開發與驗證時間，成為國內產學研在目前主流邏輯晶片和記憶體晶片整合，及結合散熱技術並整合被動元件、電源管理、感測等晶片模組研發加速引擎，培育整合性高階實務人才。

 

先進封裝異質整合，廣義而言是將不同晶片透過封裝、3D堆疊技術整合在一起，使晶片維持小體積又能迅速、高效地處理複雜任務，對AI發展至為重要。

成功大學理工、資訊領域量能深厚，更領先全國大專校院創設第一所依國家發展政策而設的半導體學院，產學合作屢創佳績；日本東工大為日本首屈一指擁有理工優勢之綜合性大學，旗下之先進封裝技術聯盟 WOW Alliance，於2022 年與成大產創總中心簽約，將其半導體先進封裝技術在台測試產線開發；國研院半導體中心，是臺灣頂尖半導體研究與技術領域服務提供者。

 

成大、半導體中心期許，透過三方合作，運用日本半導體設備及材料，促進臺日雙方研究單位建立大面積及更多晶片先進堆疊封裝驗證技術，發揮跨國合作優勢。

成功大學、日本東京工業大學與國研院半導體中心三方合作宣示儀式完成後，「2024年台日新世代異質整合技術論壇(2024 Taiwan-Japan Forum on Next Generation Heterogeneous Integration Technology)」，隨即登場；在智慧半導體及永續製造學院蘇炎坤院長簡介論壇流程與專題講者後，東工大益一哉校長率先以「半導體創新全球合作：與成功大學和東京工業大學共創未來」為題進行貴賓演講，為論壇揭開序幕；為期一整天論壇，吸引約150名台、日等產學界人士齊聚，分享相關技術最新發展。(于郁金攝)

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