商傳媒|記者許方達/綜合報導
群創致力強攻面板級扇出型封裝(FOPLP),先前市場盛傳台積電有意購買群創南科四廠,如今獲得證實。台積電週四(15日)發布重訊指出,「購入的廠房位於台南市新市區環西一段3號,建物面積31萬7444.93平方公尺(折合約9萬6027.09坪),交易總金額為新台幣171.4億元,用途為營運與生產使用」。
群創南科四廠原本傳出將由美光買下,不過最後卻是花落台積電家。業界分析,台積電應該是考量到地理位置,因為群創南科四廠距離台積電附近車程只需5分鐘,未來作為先進封裝廠房甚至生產線進製程皆是選項。
隨著AI需求暴增,為了滿足裝置端AI高效能應用,面板級扇出型封裝能容納更多AI必備的關鍵晶片整合,因此廣受業界關注。據悉,台積電對「面板級扇出型封裝」抱持一定程度的期待,內部也有團隊進行相關技術研發。
目前群創是台灣發展「面板級扇出型封裝」的指標廠,已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單,鎖定車用與電源管理IC領域,現階段產能訂單滿載,規劃本季量產出貨,並著手啟動第二期擴產計畫。
群創展現耕耘先進封裝領域成果,總經理楊柱祥(左)和董事長洪進揚(右)強調FOPLP技術效率高、可靠度佳。圖片來源:經濟部
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