商傳媒|記者許方達/綜合報導
國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出,預計2024年、中國晶片製造商將展開18座新晶圓廠,預期中國將擴大其在全球半導體產能的占比,也意味今年晶圓產能將大爆表,其中有很大占比可能是成熟製程。
市調公司TrendForce也示警,中國目前有44座晶圓廠,不包括7座閒置晶圓廠,其中25座為300毫米晶圓廠,5座為200毫米晶圓廠,4座為150毫米晶圓廠。中國已準備好「激進式」地擴大晶片製造能力,隨著數十家晶圓新廠在未來幾年內投產,且多數使用成熟製程技術生產晶片,可能會導致產能供過於求,促使代工廠降低報價,有些可能還會面臨破產危機。
事實上,去年開始晶圓代工業者一直面臨降價壓力,甚至傳出台廠成熟製程降3成的說法,到目前也還沒出現緩解跡象。針對中國成熟製程產能問題,半導體分析師陸行之認為,台灣或國外晶圓代工業者,雖丟失中國設計客戶成熟製程代工訂單,但同樣獲取到非中國市場的訂單,未來可透過產品及客戶重新定位,以避免中國成熟製程晶圓代工價格戰的廝殺場面。
作者資訊
此作者最新相關文章
- 2024-11-15新聞合作Tiktok遇到愛?行員機警通報警方成功阻詐
- 2024-11-15新聞合作暗空公園推動與光害防制 獲天下城市治理卓越獎
- 2024-11-15新聞合作發電與碳排的兩難 高科大赴德柏林BHT交流取經
- 2024-11-15新聞合作阿里山棧道斷裂造成1死4傷 嘉縣與苗栗縣副縣長慰問傷亡者家屬